ZBQ-E02型金属双极板、膜电极
200cm2 活性面积 双密封
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产品描述
金属双极板技术指标 MBP Technical Parameters
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双极板厚度 Bipolar plate thickness |
< 1.0mm |
接触电阻 Contact resistance |
≤ 5mΩ/cm2 (测试条件 Test Condition: 1.5MPa） |
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平行度 Parallelism |
±0.01mm |
活性区面积 Active Area |
200 cm2 |
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材质Material |
SUS316L |
基材厚度 Material thickness |
0.1/ 0.075 mm |
第二代金属双极板设计双密封结构，其密封结构采用模具注射成型，提高了电堆组装后的稳定性和使用寿命。
减小了电堆的组装的难度，提高生产效率。
注射一体化成型密封结构 Integrated Injection Molding Sealing structure
双密封Double sealing structure
振邦高性能膜电极
Technical Parameters of Zenpon High Performance MEA
铂载量Platinum loading: ≤0.5 mg/cm2
功率密度Power density : ≥ 1.1W/cm2l(Peak power: 1.3W/cm2)
寿命Life expectancy: ≥ 5000/H
第二代厚边框膜电极与金属双极板匹配形成稳态密封结构，提高电堆的稳定性。Thicker MEA & Stable sealing structure
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